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一、磷铜焊材
磷铜焊材是以铜（Cu）和磷（P）为主要成分的钎焊材料，通常含磷5-8%，具有熔点低（645-800℃）、流动性好等特点，适用于铜及铜合金的焊接。主要牌号与性能
BCu92P：含P 7.5-8.5%，熔点710-750℃，流动性好但脆性大，适用于无振动载荷的铜件焊接。BCu93P（HL201）：含P 6.8-7.5%，熔点710-793℃，流动性优异，用于机电仪表行业。
BCu89SnP（HL208）：含P 6.8-7.5%、Sn 5-6%，熔点620-660℃，适用于低锌黄铜焊接。
应用领域
空调、冰箱制冷配件（如铜管焊接）。电气设备（如电机绕组）及卫浴五金（需配合钎剂）。
二、银焊材
银焊材通过添加银（Ag）提升导电性、延展性及耐腐蚀性，含银量通常为2%-72%，适用于铜、钢、不锈钢等金属的钎焊。银铜磷焊材
HL209（BCu91AgP）：含Ag 1.8-2.2%、P 5.5-7.5%，熔点645-771℃，广泛用于空调、电机行业。HL204（BCu80AgP）：含Ag 14.5-15.5%、P 4.8-5.2%，熔点645-815℃，导电性优异，适用于振动载荷较小的铜合金接头。
银铜锌焊材
HL302（BAg25CuZn）：含Ag 25%、Cu 40%，熔点745-775℃，可焊接铜、钢及不锈钢。HL303（BAg45CuZn）：含Ag 45%、Cu 30%，熔点660-725℃，适用于高强接头。
三、选型建议
铜合金焊接：优先选用磷铜焊材（如BCu93P）或低银焊材（如HL209）以降低成本。高导电需求：选择含银15%以上的焊材（如HL204）。
不锈钢焊接：需采用银铜锌焊材（如HL303）。
